Der HEATKILLER Rev3.0 hat lange auf sich warten lassen, nun ist er endlich fertig. Es hat viel Zeit gekostet, bis der Kühler unseren Ansprüchen gerecht wurde. Wie auch die Vorgänger, so soll auch die aktuelle Version im Bereich Leistung, Design und Montagefreundlichkeit überzeugen. Bei der Entwicklung stand besonders die optimale Kühlperformance auf Single- und Dual-Chip Prozessoren im Vordergrund. Durch die spezielle Art der Anströmung lässt sich der Kühler mit einem Handgriff (ohne den Kühler zu öffnen) optimal auf monolithisch aufgebaute CPU's (Phenom, Nehalem) anpassen, ausgeliefert wird der HEATKILLER in der Dual-Chip Konfiguration (Kentsfield, Yorkfield usw.). Trotz einer sehr feinen Kühlstruktur konnte der Strömungswiderstand gering gehalten werden, das modulare Halterungssystem ist kompatibel zu Sockel 775.
Die Bodenplatte wurde so gestaltet, dass sie sich in gewissem Umfang der Kontur des Heatspreaders anpassen kann, dadurch wird der Kontakt und damit die Kühlleistung deutlich erhöht. Als Material kommt nur reinstes Kupfer und Edelstahl zum Einsatz, der Deckel ist mit Klarlack versiegelt.

HEATKILLER Rev3.0 bedeutet nicht nur einen CPU-Kühler mit mehreren Halterungen, es ist eine ganze Produktfamilie. Neben der hier vorgestellten HigH-End Kupfer-Version wird in Kürze auch eine LT-Version mit einem POM-Oberteil erhältlich sein. Die Kühlstruktur, Design und Features sind ansonsten identisch zur CU-Reihe. Nach unten wird die 3.0er Serie durch einen weiteren Kühler in Kupfer / POM Bauweise abgerundet.

Lieferumfang:
1x Watercool HK CPU LGA775 Rev. 3.0 Light

Hinweis: Dieser Kühler ist von der neusten Version und er passt auch für Anschlüsse die für 13mm Schläuche gedacht sind.

Kühlervergleich bei Madshrimps (engl.)