Der HEATKILLER® CPU Rev3.0 setzt neue Maßstäbe im Bereich Leistung, Qualität und Montagefreundlichkeit. Für moderne CPU-Generationen ist der HEATKILLER® 3.0 die optimale Kühllösung.

Eine zentrale Anströmung, gepaart mit einer Düsenplatte und einer äußerst feinen Kühlgeometrie, verleihen dem Kühler eine ausgezeichnete Kühlleistung.
Die Bodenplatte kann sich geometrisch an den Heatspreader anpassen und sorgt somit, für einen optimalen Kontakt zur CPU. Für den Einsatz von Quad-Prozessoren besitzt der Kühler eine steckbare Verteilerplatte, die einzelnen CPU-Kerne werden dadurch parallel angeströmt.
Der modulare Aufbau ermöglicht ein leichtes Öffnen des HEATKILLER®, ein Wechsel auf ein anderes Halterungssystem ist jederzeit möglich und mit wenigen Handgriffen erledigt. Separat erhältliche Halterungen und Ersatzteile garantieren, auch noch nach mehreren Jahren, einen problemlosen Betrieb.
Die Kühlgeometrie, sowie das Oberteil bestehen aus hochreinem Kupfer, die Halterung und Applikationen aus geschliffenem Edelstahl. Um ein Anlaufen des Kupfers zu verhindern, ist das Oberteil mit einem speziellem Klarlack versiegelt.

Technische Daten:
Material: Elektrolyt-Kupfer, Edelstahl
Abmaße (Block): (LxBxH) 59 x 59 x 17,5mm
Gewicht: ca. 400g
Druckgetestet : 5 bar
Dichtung: EPDM 75 (max. 150°C)
Anschluss: G ¼ Zoll (DIN ISO 228-1)
Kompatibel mit: Sockel 1366



Lieferumfang:
1x Watercool HK CPU LGA1366 Rev. 3

Hinweis: Dieser Kühler ist von der neusten Version und er passt auch für Anschlüsse die für 13mm Schläuche gedacht sind.